低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料,经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相,产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。
产品特性:显气孔率低、抗渗透、抗侵蚀能力强。
主要用途:用于钢铁、玻璃、化工等行业。
稳定性好,侵蚀程度不发生突变,比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量,分别比普通粘土砖高2倍、10%和40%,蓄热能力比普通粘土砖高50%至60%,能提高焙窑的热效率。
理化指标:
项目 | DN-12 | DN-15 |
---|---|---|
Al2O3,% | ≥45 | ≥42 |
Fe2O3,% | ≤1.2 | ≤1.5 |
显气孔率,% | ≤12 | ≤15 |
体积密度,g/cm3 | ≥2.37 | ≥2.30 |
常温耐压强度,MPa | ≥68 | ≥58.8 |
荷重软化温度 T0.6,℃ | ≥1500 | ≥1470 |
荷重软化温度 T0.5,℃ | ≥1470 | ≥1450 |
重烧线变化(1400℃×2h),% | -0.1 | -0.2 |
注:荷软温度仲裁使用示差法。 |
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