轻质硅砖的矿物组成为：磷石英78%～86%，方石英13%～15%，石英4%～7%。一般采用结晶石英岩或硅砂为原料，配料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末、碳化稻壳或以气体发泡法形成多孔结构。
轻质硅砖耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
应用
主要用于焦炉、热风炉、玻璃熔窑和炭素煅炉等工业炉。
理化指标：
| 性能指标 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 |
|---|---|---|---|
| 体积密度 | 1 | 1.1 | 1.2 |
| 化学成分% SiO2 | 91 | 91 | 91 |
| 常温耐压强度/Mpa | 3 | 4 | 5 |
| 导热系数350℃±10℃（W/m.k）≤ | 0.5 | 0.6 | 0.7 |
| 重烧线变化≤2%的试验温度（℃） | 1450 | 1500 | 1550 |
| 0.1MPa荷重软化开始温度/℃ | 1400 | 1420 | 1520 |
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